在微电子行业，空气调节是保障工艺正常进行的必要条件。其中，温湿度的精准控制显得尤为重要。随着制程精度的不断提升，对温湿度的要求愈发严格，即使是微小的温度偏差和波动都可能对产品质量产生影响。

随着微电子工艺的不断发展，其复杂度逐步提高，在同一制程的不同点位，对温湿度的需求也呈现出差异化的特点。

在一些特定点位，如FPD的CV段以及半导体的ETCH等工序，所需温度高于环境温度，而相对湿度低于环境水平。为了满足这些要求，Cobetter恒温/恒湿机作为设备前端模块(Equipment Front End Module)的功能单元，通过精准的温湿度控制，提升微环境温度，降低相对湿度。与此同时，这些设备保持微环境内温湿度的均匀性，以确保工艺稳定性。

Cobetter恒温/恒湿机为满足高阶工艺对温湿度和AMC的严格要求，被安装于ETCH, CVD, PVD, WET等工艺设备的进口位置，以达到精确控湿或控温，并去除AMC污染物的效果。该设备内置PTC陶瓷电加热装置，通过智能控制升温过程，有效降低设备前端模块(EFEM)内部的相对湿度，从而实现设备内环境持续稳定在所需的恒温/恒湿工况，这种控制使得湿度波动不超过0.1%RH；同时恒温/恒湿机内置AMC filter，能高效去除acids, base, VOC等AMC污染物，从而提升芯片的制造良率，并有效保护EFEM设备内组件。

Cobetter 恒温/恒湿机产品优势

· 实时监测温度或湿度波动，确保精准稳定

· 自动控制，操作简单

· 高精度控制，保障工艺稳定

· 提供历史数据，参数可追溯

· 安全互锁，多重防护

· 高效去除AMC污染物

Cobetter 恒温/恒湿机经过严格的开发验证，结合其强大的吸附材料研发能力，为用户提供性能卓越，质量可靠的温湿度精确控制解决方案，以及卓越的AMC过滤解决方案。

以下是两个不同点位的应用示例：

▜ 半导体 Dry ETCH EFEM 段

在28nm半导体先进制程中，Dry etch工序中Cobetter恒温/恒湿机通过控制温湿度，作为设备前端模块(Equipment Front End Module)的功能单元，实现提高微环境的温度，降低微环境的相对湿度目的。避免产生缺陷，提高了产品品质。

▜ FPD CV段

在平板显示器(FPD)的涂覆(CV)段工序中，玻璃基板在曝光前需要精准控温，以确保基板对位精确，但此工序等待时间长，从而成为了面板生产效率的瓶颈。

在曝光前CV段安装了Cobetter 恒温EFU后，3SIG由0.116降至0.080-0.090之间，工艺过程更趋于稳定，大大减少down机次数。