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CMP过滤 

CMP是指半导体产业中晶圆生产的研磨工艺,它使用研磨工具与研磨抛光液将晶圆变得光滑，研磨抛光液的浆料颗粒从

30-200μm广泛分布，按标准应该把浆料颗粒控制在0.5μm以内。如果不过滤掉大于0.5μm的颗粒将导致晶圆表面被

刮伤，于是浆料过滤便成为该工艺的关键点。

科百特CMP解决方案帮助客户在CMP过滤中去除掉影响产品的颗粒，放行有效颗粒。


推荐产品

CMPP系列滤芯、CMPN系列滤芯、CMPA系列滤芯  、囊式过滤器

  • 超高纳污量过滤滤芯 CMPP系列
    CMPP系列滤芯采用多层纳米纤维材料，在合理的梯度结构设计下，具备高纳污能力。
  • CMPN系列抛光液深层过滤滤芯 CMPN系列
    CMPN系列滤芯利用独特的卷绕设计，能够对CMP的slurry精准过滤，高效拦截大颗粒，放行有效颗粒。由外到内的梯度结构，增加了纳污空间，延长滤芯使用寿命。
  • CMPA系列抛光液深层过滤滤芯 CMPA系列
    CMPA系列滤芯利用独特的卷绕设计，能够对CMP的slurry精准过滤，高效拦截大颗粒，放行有效颗粒。由外到内的梯度结构，增加了纳污空间，延长滤芯使用寿命。
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